皆さん参議院選挙行きましたか？
最近はSNSやYouTubeでも選挙や政治関連の話題が増えて来たと思う。
石丸伸二氏が目指す政治のエンタメ化が進んでいるのか？
さて、ワテもいよいよWindows10から11へ移行するために先日自作したパソコンであるが、組み立ても完了しWindows11のインストールも無事に完了した。
その後、一週間ほど使っているが最新パーツで組み立てたので動きもキビキビと速くて快適だ。
ところが、ハードウェアモニターソフトでパソコンの状態をチェックしたら、xHCI（Extensible Host Controller Interface）チップと言うUSBデバイスを制御するためのチップが90℃もの高温で有ることが発覚した。
当記事では、そのトラブルの経緯と解決方法を紹介したい。
まあ単なるワテの備忘録だが。
では、本題に入ろう。
HWiNFOでシステムの状態をチェックする
パソコンの状態をチェックするソフトは多数あるが、最新事情に疎いワテはChatGPTさんに質問して、幾つかのハードウェアモニターソフトを教えてもらった。
その一つがHWiNFOだ。
早速ダウンロードして64ビット版実行ファイル HWiNFO64.exe を実行してみた。
xHCIチップが90℃前後もの異常な高温になる
その結果、下図に示すようにxHCIと言うチップが88.2℃もの高温なのだ。
その上の方にあるCPU温度は46℃なので正常値だ。それ以外の温度も50℃前後なので問題無さそう。
ところがxHCIチップセットに限り、90℃前後もの超高温なのだ。
図 MAG B650 TOMAHAWK WIFIマザーボード上のxHCIチップセットが90℃もある
このチップセットxHCIと言うのは何なのか？
Chipset 1 (xHCI)
下写真にMSI MAG B650 TOMAHAWK WIFIマザーボードを示すが、右下の黒い四角の部品で「TOMAHAWK」の文字があるのが分かるだろう。
写真 MSI社 MAG B650 TOMAHAWK WIFIマザーボード
この「TOMAHAWK」文字が印字された黒い四角のパーツは、アルミ製のヒートシンクで、その下にxHCIと言うUSBデバイス制御のチップセットがあるらしい。
なお、下図に示すように、この90℃前後もの温度はどこの温度を計測しているのかと言うと、チップセットの内部温度だ。
図 xHCIチップセットの温度はチップセットの内部温度
要するにこのxHCIチップセット内部に温度を計測するデバイスが組み込まれていて、その温度を計測している。なのでチップセットの近くにあるメインボードセンサーによって報告される温度よりも高い値を示すとの事だ。
つまりCPU温度が50℃弱なので、マザーボードも40℃くらいだとすれば、チップセット内部温度は60℃とか70℃前後くらいあるのは妥当だと思う。
ところがそれが常時90℃前後もあるのは、やはり何か異常があるように思う。
パソコン電源投入直後は50℃台
ちなみに、パソコンの電源をONにした直後に計測すると下図のように56.5℃と表示された。
正確に言うと下図は数時間のスリープから復帰した直後だ。
図 パソコン起動直後はxHCIチップセット温度は60℃前後
それが、数分後には90℃前後もの高温になるのだ。
う～ん、困った。
でも、ツクモで買ったマザーボードはMSIのメーカー保証2年に加えて、追加1100円で5年保証を付けている。
なので、もし高温で故障したとしても5年以内なら保証期間なので、修理あるいは交換あるいは代替品への交換などの対応をして貰えると思うので安心だ。
やはり追加保証に入っておいて良かった。
BIOS更新でも効果なし
さて、本件に関してMSIのサポートにもメールで問い合わせしたのだが、BIOSアップデートとかChipsetドライバーアップデートなどを勧められた。
MSIマザーボードの場合、Windows11で動くMSI Centerと言う公式ツールを使うと、BIOS更新作業が簡単に出来るのだ（今回初めて知った）。
具体的には、MSI Centerの中で更新したいBIOSにチェックしてインストールを実行すればWindowsが再起動して、下写真のように自動でBIOS更新が始まる。
写真 MSI Centerを使ってBIOS updateを実行している様子
従来なら、USBメモリにBIOSファイルを保管しておいてパソコンを再起動して、F2かDELキーで現行のBIOS画面を出して、その中から新BIOSへの更新作業をするなどの作業が必要だったと思う。
ところがこの十年ほどパソコン事情から遠ざかっていたワテが知らないうちに、BIOS更新作業もクリックひとつで出来るように進化しているのだ。
さて、BIOS更新しても高温問題は解決しなかった。
SSDメモリ取り付けスロットを変更したら温度が下がった
SSDメモリ取り付けスロットは3つある
90℃もの発熱をしているチップセットがある状態でこのままパソコンを使うのは気分が悪い。
何か原因があるはずなので、マザーボードの取扱説明書をよく読んだ。
その結果、以下の記述を発見。
● M2_1 & M2_2スロット (CPU帯域接続)
- 最大PCIe 4.0 x4をサポート
- M2_1は2280/ 22110ストレージデバイスをサポート
- M2_2は2260/ 2280ストレージデバイスをサポート*
● M2_3スロット (B650チップセット帯域接続)
- 最大PCIe 4.0 x4をサポート**
- 2260/ 2280ストレージデバイスをサポート
* Ryzen™ 8500/ 8300プロセッサを使用する場合にM2_2スロットは無効になります。
** M2_3とPCI_E2は帯域幅を共有します。デバイスを両方のスロットに取り付ける場合、M2_3 は x2 の速度で動作し、PCI_E2はx2 の速度で動作します。
引用元 MSI社 MAG B650 TOMAHAWK WIFIマザーボードの取扱説明書
これはどういう事かと言うと、このマザーボードにはM.2規格のSSDメモリを取り付けられるスロットが3つある（M2_1, M2_2, M2_3）。
そのうち、M2_1とM2_2のスロットは「CPU帯域接続」との事なので、CPUが制御しているようだ。
一方、M2_3スロットは「B650チップセット帯域接続」との事なので、B650と言うチップセットで制御している。
B650チップセットとは何か？
ネット情報によると、B650チップセットとはAMD Ryzen 7000シリーズプロセッサーに対応したマザーボードで使用されるチップセットで、主に以下の機能を提供するものだ。
この表はワテがネットで独自に調べてまとめた物だ。
| 機能 | 説明 |
| CPUと周辺機器の制御 | CPUからの信号を管理し、メモリやストレージ、拡張カードなどのデバイスと連携するためのインターフェースを提供する。 |
| PCIeレーンの提供 | PCIe 4.0に対応した拡張スロットを提供し、グラフィックスカードやSSDなどのデバイスを接続できる。 |
| USBポートの提供 | USB 3.2 Gen 2などの高速USBポートを提供し、周辺機器との高速なデータ転送を可能にする。 |
| SATAポートの提供 | SATAドライブを接続するためのSATAポートを提供する。 |
| その他 | サウンド機能やネットワーク機能など、マザーボードに必要な基本的な機能を制御する。 |
表 AMD B650チップセットの機能まとめ（ワテの調査）
要するに、B650チップセットさんはパソコンの通信関係の処理を一人で全て行っている感じだ。
そりゃあ、かなり大変な仕事だと思う。
SSDメモリ取り付けスロットの場所
それら3つのスロットの場所を下写真に示す。
写真 MAG B650 TOMAHAWK WIFIマザーボードの3つのM.2 SSDスロット
ワテは赤色で示したM2_3スロットに4TBのM.2 SSDを取り付けていたのだ。
その理由は今回購入した下表に示すの5つのパーツで、SSDメモリは5番目にあるが、これはヒートシンク非搭載で、サイズはType2280というやつだ。
なので、M2_3スロット（赤色）なら2280サイズ用だし、標準でヒートシンクも付いているから、ここがSSDメモリ取り付け場所として最適かなと思ったのだ。
| 番号 | 種類 | メーカー | 製品名 |
| 1 | CPU | AMD | Ryzen 7 8700G 100-100001236BOX 【国内正規品】 |
| 2 | M/B | MSI | MAG B650 TOMAHAWK WIFI 【PCIe 4.0対応】 |
| 延長保証 個人5年 価格： \1,100(税込) | |||
| 3 | CPUクーラー | DEEPCOOL | LS520S ZERO DARK R-LS520-BKNNMM-G-1 |
| 4 | メモリー | Crucial クルーシャル | CP2K32G56C46U5 [デスクトップ用 / DDR5 SDRAM（288pin） / 64GB(32GB × 2枚組)セット / DDR5-5600 CL46-45-45 / Intel XMP 3.0 および AMD EXPO 両対応 / Crucial Proシリーズ] |
| 5 | SSD | Western Digital | WDS400T2X0E [M.2 NVMe 内蔵SSD / 4TB / PCIe Gen4x4 / ヒートシンク非搭載 / WD_BLACK SN850X NVMe SSDシリーズ / PS5動作確認済 / 国内正規代理店品] |
表 Windows11パソコン自作用に購入したパーツ一式
SSDメモリ取り付けスロットをM2_3からM2_1へ変更した
下写真のSSDが今回購入したウエスタンデジタル製の4TB M.2 SSDメモリだ。
先ほど写真で示した3つのスロットのうち、M2_2（黄色）とM2_3（赤色）はType2260/2280用だ。
ここで2260は幅22mmで長さ60mm、2280は幅22mmで長さ80mmを表している（今回知った）。
一方、M2_1（緑色）は2280/22110用なので、22x80mmか22x110mmサイズのM.2SSDを取り付け可能だ。
ワテは今回初めてM.2SSD（4TB Type2280）を買ったので取り付けるのも初めて。そこで赤色で示すM2_3の場所に取り付けたのだ。
ここからはワテの推測だが、この4TB SSDの制御に使われるxHCI制御用のチップセットB650に負荷が掛かり温度が上昇したようだ。
やはり、SSDメモリの制御はB650チップセットでやるよりも高性能なCPUで制御するほうが、性能的に余裕があり負荷が掛かり辛いのだろう。
そこで、M2_1スロット（緑色）に取り付け直してみた結果、90℃前後だった温度が70℃前後に下がったのだ。ワテの推測通りだ。
なお、上写真のM2_1スロット（緑色）は今まさに4TBのM.2SSDを取り付け作業中なので標準付属のヒートシンクは取り外しているが、この写真撮影直後にヒートシンクを取り付けておいた。
そのヒートシンクの見た目はM2_3スロット（赤色）に装着されているやつと同じで黒アルマイト仕上げされた横長の板状だが、M2_1スロット（緑色）のヒートシンクはサイズが長い。
なので放熱の観点でも、M2_1スロット（緑色）を使うのが良いだろう。
まとめ
懸案事項が解決すると気分爽快だ！
当記事ではワテが最近自作してWindows11をインストールして使い始めた新パソコンに於いて、ハードウェアモニター結果に異常に高温を示すデバイスを見付けて、その原因調査と解決策を紹介した。
CPUその他のデバイスは50℃前後と言う平常運転しているのに、xHCIチップセットと言うUSBデバイス制御用のチップセットだけが90℃前後もの高温になっている。
最終的にはM.2SSDメモリを挿すスロットをCPUに最も近い場所にあるM2_1スロットに差し替える事で高温問題は解決した。
この一週間ほど気になっていた問題が完全解決したので気分爽快だ。
その間、チップセットが90℃前後もの高温だったでマザーボードが故障する確率が高まったかも知れないが、ツクモさんの5年延長保証にも加入しているので、そういう点でもマザーボードの5年延長保証（1100円）は、入っておいて良かったと思う。
という事で、無事に問題が解決したので、Windows11パソコンを使って色々新しい作業に取り掛かりたい。
（続く）
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